一种芝麻无残利用工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201310704673.0
IPC分类号：C11B1/06;A23L1/36
申请日期：
2013-12-20
申请人：
郑州市春芝调味品有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种芝麻无残利用工艺
申请号	CN201310704673.0	申请日期	2013-12-20
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-16	公开/公告号	CN103725409A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C11B1/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C11 动物或植物油、脂、脂肪物质或蜡；由此制取的脂肪酸；洗涤剂；蜡烛 C11B 生产，例如通过压榨原材料或从废料中萃取，精制或保藏脂、脂肪物质例如羊毛脂、脂油或蜡；香精油；香料（干性油入C09F） C11B1/00 从原料生产脂肪或脂油 C11B1/06 压榨法	IPC分类号	C;1;1;B;1;/;0;6;;;A;2;3;L;1;/;3;6查看分类表>
申请人	郑州市春芝调味品有限公司	申请人地址	河南省郑州市航空港区新港大道南段东侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	郑州市春芝调味品有限公司	当前权利人	郑州市春芝调味品有限公司
发明人	潘广宇;贾晓东
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明属于一种芝麻综合利用工艺，特别涉及一种芝麻无残利用工艺，其特征在于包括如下步骤：筛选、漂洗、焙炒；扬烟、吹净、压榨、油饼分离、研磨、分装等，所述的焙炒温度控制在160℃±20，时间20至40分钟，本发明的芝麻无残利用工艺，工艺生产的芝麻油可做为烹饪芝麻油，芝麻饼研磨后的芝麻粉可做为面条和汤圆的主要原料，实现无残利用，大大提高了芝麻的使用价值，降低了企业成本；芝麻饼可食用也增加了食品风味。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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