一种解决硅片交接过程中精度失控的控制装置及控制方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202211128299.X
IPC分类号：H01L21/683;H01L21/68;H01L21/67;F16F15/04
申请日期：
2022-09-16
申请人：
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种解决硅片交接过程中精度失控的控制装置及控制方法
申请号	CN202211128299.X	申请日期	2022-09-16
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2022-10-18	公开/公告号	CN115206862A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/683 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;F;1;6;F;1;5;/;0;4查看分类表>
申请人	杭州中欣晶圆半导体股份有限公司	申请人地址	浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州中欣晶圆半导体股份有限公司	当前权利人	杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
发明人	徐新华
代理机构	杭州融方专利代理事务所（普通合伙）	代理人	沈相权

摘要

本发明公开了一种解决硅片交接过程中精度失控的控制装置及控制方法，包括真空装置，真空装置上方处设置有支架，支架上层铺设有柔性垫，真空装置与支架之间通过管体连接固定，支架上安装有至少两个吸附帽，支架上开设有多组槽口，槽口内安装有弹性垫；真空装置下端滑动有第一架体，第一架体端部处设置有调整机构，第一架体上穿插有立柱；调整机构包括有调整杆和碰触件，调整杆通过转轴在第一架体上进行旋转，碰触件固定在调整杆上，碰触件与立柱摩擦碰触。可通过弹性垫对硅片第二段式的放置过程，搭配上调整机构和检测装置对硅片进行操作，提高交接的精准性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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