LED灯

发明公开无效专利

申请号：
CN201210184512.9
IPC分类号：F21S2/00; F21V29/00; F21V19/00; F21V15/00; F21Y101/02
申请日期：
2012-05-31
申请人：
沈春和

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	LED灯
申请号	CN201210184512.9	申请日期	2012-05-31
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-12-18	公开/公告号	CN103453349A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S2/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S2/00 不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;2;/;0;0;;; ;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;; ;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;; ;F;2;1;V;1;5;/;0;0;;; ;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	沈春和	申请人地址	浙江省杭州市笕丁路168号7-2-302 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈春和	当前权利人	沈春和
发明人	沈春和
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及半导体技术、电子技术、照明技术、COB封装技术。它通过一种合适的电路结构，把多颗芯片串联形成芯片阵列来适应高电压直接驱动LED灯，克服了目前的LED灯驱动器体积大、难以把它嵌入灯头内的问题，实现了LED灯小型化、标准化、低价化的要求；本发明运用一种COB封装技术，把芯片(23)均匀地固化到线路板(22)上，分散了发热点，扩大了散热面，较好地解决了LED灯的散热问题；本发明通过模型固化技术，使骨架(21)、线路板(22)、芯片(23)、胶层(24)有机固化在一起，形成一个光滑透明的圆柱形灯管(13)，达到灯管牢固、绝缘安全、光滑美观、且能向四周360度范围发射光线效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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