多芯片混合封装的霍尔效应电流传感模块

发明专利无效专利

申请号：
CN201110096641.8
IPC分类号：G01R19/00
申请日期：
2011-04-18
申请人：
中国科学院半导体研究所

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著录项信息

专利名称	多芯片混合封装的霍尔效应电流传感模块
申请号	CN201110096641.8	申请日期	2011-04-18
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-11-23	公开/公告号	CN102253264A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R19/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R19/00 用于测量电流或电压或者用于指示其存在或符号的装置（G01R 5/00优先；用于测量生物电流或电压的入A61B 5/04）〔4〕	IPC分类号	G;0;1;R;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	中国科学院半导体研究所	申请人地址	北京市海淀区清华东路甲35号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院半导体研究所	当前权利人	中国科学院半导体研究所
发明人	陈学磊;赵柏秦;郑一阳
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	周国城

摘要

本发明公开了一种多芯片混合封装的霍尔效应电流传感模块，其包括：基片、霍尔芯片、控制处理芯片和多个引脚。控制处理芯片采用硅基集成电路工艺制造，实现信号处理等多种功能。霍尔芯片采用砷化镓等适于制作霍尔元件的半导体材料制造。被测电流通过其中一对引脚流经传感模块并由模块内的霍尔芯片感知其产生的磁场。通过对该磁场的测量即可获取被测电流的信息。该模块既避免了使用铁芯带来的不便，又满足了霍尔芯片与控制处理芯片对材料的不同要求。

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