一种带有锁位孔的IC引线脚

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721399290.7
IPC分类号：H01L23/495
申请日期：
2017-10-26
申请人：
无锡豪帮高科股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种带有锁位孔的IC引线脚
申请号	CN201721399290.7	申请日期	2017-10-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人	无锡豪帮高科股份有限公司	申请人地址	江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园区西拓区胡阳路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡豪帮高科股份有限公司	当前权利人	无锡豪帮高科股份有限公司
发明人	全庆霄;李飞;袁野;王辉;赵丽君
代理机构	无锡华源专利商标事务所（普通合伙）	代理人	孙力坚;聂启新

摘要

本实用新型涉及一种带有锁位孔的IC引线脚，包括与塑封体粘接的引脚本体，于引脚本体的头部处开设锁位孔，锁位孔由台阶孔以及贯穿所述台阶孔的贯通孔构成，台阶孔及贯通孔均由一横孔位及竖孔位连通构成，台阶孔及贯通孔中竖孔位的开孔面积均位于塑封体面积内，台阶孔及贯通孔中横孔位有2/3开孔面积位于塑封体面积外，台阶孔及贯通孔中横孔位有1/3开孔面积位于塑封体的面积内。本实用新型中台阶孔及贯通孔中竖孔位的开孔面积位于塑封体面积内，台阶孔及贯通孔中横孔位有2/3开孔面积位于塑封体面积外、有1/3位于位于塑封体面积内能有效增加引线脚与塑封体的结合力，增加了有效基岛面积及放置芯片的空间，大大提高了产品的质量及可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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