无线设备和半导体器件

发明专利无效专利

申请号：
CN200410101958.6
IPC分类号：H01L21/00;H01L23/00;H01L27/00
申请日期：
2004-12-17
申请人：
株式会社东芝

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	无线设备和半导体器件
申请号	CN200410101958.6	申请日期	2004-12-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-06-22	公开/公告号	CN1630033
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;7;/;0;0查看分类表>
申请人	株式会社东芝	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社东芝	当前权利人	株式会社东芝
发明人	荒井智
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	张鑫

摘要

提供一种使用收发电路一体型的半导体器件的小型化且抑制接收特性劣化的无线设备。该设备包括配置连接天线端子的天线共用器、分别连接天线共用器的接收放大部和发送放大部、具有分别在接收放大部和发送放大部的延伸区连接接收放大部和发送放大部的接收处理部和发送处理部的半导体器件、以及连接半导体器件的基带处理部的安装衬底；覆盖接收放大部、发送放大部和半导体器件的屏蔽盒；配置成从屏蔽盒到达安装衬底表面，从屏蔽盒内部的的一端开始，使接收放大部与发送放大部之间隔离的第1隔板；从配置在屏蔽盒的切口延伸到屏蔽盒的另一端，形成从第1隔板延伸并跨越半导体器件的第2隔板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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