首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610595808.8
IPC分类号：H05K3/02;C25D3/38;C25D3/40;C25D3/58;C25D5/48;C23C28/00;B32B15/02;B32B15/04;B32B15/08
申请日期：
2016-07-26
申请人：
JX金属株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法
申请号	CN201610595808.8	申请日期	2016-07-26
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2017-02-15	公开/公告号	CN106413267A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/02 其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;2;;;C;2;5;D;3;/;3;8;;;C;2;5;D;3;/;4;0;;;C;2;5;D;3;/;5;8;;;C;2;5;D;5;/;4;8;;;C;2;3;C;2;8;/;0;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;2;;;B;3;2;B;1;5;/;0;4;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8查看分类表>
申请人	JX金属株式会社	申请人地址	日本东京都港区虎之门二丁目10番4号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	JX金属株式会社	当前权利人	JX金属株式会社
发明人	森山晃正;永浦友太
代理机构	北京戈程知识产权代理有限公司	代理人	程伟;李兵霞

摘要

本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，本发明提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且构成极薄铜层的晶粒的与所述极薄铜层的板厚方向平行的方向的剖面的平均粒径为1.05～6.5μm，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供