多层线路板的各层铆钉孔定位结构

1.一种多层线路板的各层铆钉孔定位结构，形成于各层线路板一面的板边上，其特征在于：包括覆盖于各层线路板的基板一面板边的面积大于铆钉孔的铜箔区域(1)，该铜箔区域(1)内开口形成有同圆心的圆形空间(11)和位于圆形空间外围的环形空间(12)，该圆形空间(11)与环形空间(12)之间的铜箔区域(1)形成环形铜箔层(10)，该环形铜箔层(10)的外直径与铆钉孔的孔径相同。
2.根据权利要求1所述的多层线路板的各层铆钉孔定位结构，其特征在于：所述环形铜箔层(10)的外直径为3.175mm。
3.根据权利要求1或2所述的多层线路板的各层铆钉孔定位结构，其特征在于：所述环形空间(12)的内、外环边之间的距离为5mil。
4.根据权利要求1所述的多层线路板的各层铆钉孔定位结构，其特征在于：所述各层线路板一面的板边上形成有六个所述铆钉孔定位结构。
5.根据权利要求1所述的多层线路板的各层铆钉孔定位结构，其特征在于：所述各层线路板一面的板边上形成有八个所述铆钉孔定位结构。

多层线路板的各层铆钉孔定位结构\n技术领域\n[0001] 本实用新型涉及多层线路板的各层间定位领域，尤其是一种多层线路板的各层铆钉孔定位结构。\n背景技术\n[0002] PCB工艺中多层板是需要通过铆钉将各层板边6个或8个铆钉孔(依板大小)依次对位铆合而成；这种铆钉孔是直径为3.175mm的圆心孔，再用直径3.175mm钻针钻出来的，现有的铆钉孔定位结构如图1所示，钻孔后不能直观的辨识铆钉孔是否钻偏，如果钻偏了，当时看不出来，只有等到铆合完成后照X-ARY才知道，那时再重工就很麻烦；如不重工或懒得重工，则有层偏风险而导致报废。\n发明内容\n[0003] 为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种多层线路板的各层铆钉孔定位结构，可直观的辨识铆钉孔是否钻偏，防止层偏。\n[0004] 本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：\n[0005] 一种多层线路板的各层铆钉孔定位结构，形成于各层线路板一面的板边上，包括覆盖于各层线路板的基板一面板边的面积大于铆钉孔的铜箔区域，该铜箔区域内开口形成有同圆心的圆形空间和位于圆形空间外围的环形空间，该圆形空间与环形空间之间的铜箔区域形成环形铜箔层，该环形铜箔层的外直径与铆钉孔的孔径相同，铆钉孔定位结构的成型在实际制作中是与线路层一体于基板表面的铜箔层上蚀刻成型，即业内常规所说的蚀刻工艺，蚀刻成型前的铜箔区域即为基板表面待蚀刻的铜箔层中的一部分，蚀刻成型后的上述环形空间和圆形空间下的基板露出，基板材质通常为聚酯胶片(prepreg，简称PP)。\n[0006] 作为本实用新型的进一步改进，所述环形铜箔层的外直径为3.175mm [0007] 作为本实用新型的进一步改进，所述环形空间的内、外环边之间的距离为5mil。\n[0008] 作为本实用新型的进一步改进，所述各层线路板一面的板边上形成有六个所述铆钉孔定位结构。\n[0009] 作为本实用新型的进一步改进，所述各层线路板一面的板边上形成有八个所述铆钉孔定位结构。\n[0010] 本实用新型的有益效果是：采用本实用新型铆钉孔定位结构后，钻孔时，仍用\n3.175mm的钻针，钻剩下的一圈5mil的环形空间，即可直观的辨识铆钉孔是否钻偏，出现钻偏情行可立即校正钻靶机，防止层偏。\n附图说明\n[0011] 图1为本实用新型所对比的现有技术结构示意图；\n[0012] 图2为本实用新型的结构示意图。\n具体实施方式\n[0013] 实施例：一种多层线路板的各层铆钉孔定位结构，形成于各层线路板一面的板边上，包括覆盖于各层线路板的基板一面板边的面积大于铆钉孔的铜箔区域1，该铜箔区域1内开口形成有同圆心的圆形空间11和位于圆形空间外围的环形空间12，该圆形空间11与环形空间12之间的铜箔区域1形成环形铜箔层10，该环形铜箔层10的外直径与铆钉孔的孔径相同，铆钉孔定位结构的成型在实际制作中是与线路层一体于基板表面的铜箔层上蚀刻成型，即业内常规所说的蚀刻工艺，蚀刻成型前的铜箔区域1即为基板表面待蚀刻的铜箔层中的一部分，蚀刻成型后的上述环形空间和圆形空间下的基板露出，基板材质通常为聚酯胶片(prepreg，简称PP)。\n[0014] 所述环形铜箔层10的外直径为3.175mm\n[0015] 所述环形空间12的内、外环边之间的距离为5mil。\n[0016] 所述各层线路板一面的板边上形成有六个所述铆钉孔定位结构。\n[0017] 所述各层线路板一面的板边上形成有八个所述铆钉孔定位结构。