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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

芯片烘干用气体加热器

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821836343.1
  • IPC分类号:F26B21/00
  • 申请日期:
    2018-11-08
  • 申请人:
    太仓考斯茂石英有限公司
著录项信息
专利名称芯片烘干用气体加热器
申请号CN201821836343.1申请日期2018-11-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F26B21/00IPC分类号F;2;6;B;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人太仓考斯茂石英有限公司申请人地址
江苏省苏州市太仓市城厢镇电站村工业小区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人太仓考斯茂石英有限公司当前权利人太仓考斯茂石英有限公司
发明人李忠;吴小军
代理机构昆山中际国创知识产权代理有限公司代理人盛建德;张小培
摘要
本实用新型公开了一种芯片烘干用气体加热器,包括外壳、加热组件和气流道组件,外壳具有石英玻璃管、及分别密封连接于石英玻璃管轴向两端口上的石英上盖板和石英底板,石英玻璃管、石英上盖板和石英底板还一起合围成容置腔室;加热组件具有一内置于容置腔室中的碳纤维加热器和两条分别与碳纤维加热器电连接的导线;气流道组件具有石英气管和两个均安装于石英玻璃管外壁上的气体接口,石英气管内置于容置腔室中、并还套设于碳纤维加热器外,石英气管还借以其上的进气端口与容置腔室相连通,其中一气体接口与容置腔室相连通,另一气体接口与石英气管的出气端口相连通。该气体加热器在对芯片进行烘干的同时,还避免了芯片被污染,确保了芯片品质。

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