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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

SMD上盖正位结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821449947.0
  • IPC分类号:B65G47/90;B65G47/74;B65G47/24
  • 申请日期:
    2018-09-05
  • 申请人:
    深圳奥斯力特自动化技术有限公司
著录项信息
专利名称SMD上盖正位结构
申请号CN201821449947.0申请日期2018-09-05
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G47/90IPC分类号B;6;5;G;4;7;/;9;0;;;B;6;5;G;4;7;/;7;4;;;B;6;5;G;4;7;/;2;4查看分类表>
申请人深圳奥斯力特自动化技术有限公司申请人地址
浙江省绍兴市新昌县七星街道省级高新技术园区内新涛路69号美盛文化6号厂房(住所申报) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人绍兴奥美电子科技有限公司当前权利人绍兴奥美电子科技有限公司
发明人唐志强
代理机构北京易正达专利代理有限公司代理人陈桂兰
摘要
本实用新型公开了一种SMD上盖正位结构,包括机架和设置于机架上的粘胶平台,粘胶平台上设有粘胶载盘夹具,粘胶载盘夹具上设有SMD上盖,粘胶平台一侧设有SMD上盖正位机构,SMD上盖正位机构一侧设有胶池,粘胶平台上方设有运载轨道,运载轨道上设有粘胶吸头,粘胶吸头上下活动范围在胶池至粘胶平台之间。本实用新型解决了现有技术中生产出来的产品SMD上盖同基座的位置匹配不是很好,不良率高的问题。

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