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三嗪基杯[4]芳烃多孔聚合物、制备方法及其应用

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811599920.4
  • IPC分类号:C08G73/06;B01J20/26;C02F1/28;B01J20/30;C02F101/12
  • 申请日期:
    2018-12-26
  • 申请人:
    上海应用技术大学
著录项信息
专利名称三嗪基杯[4]芳烃多孔聚合物、制备方法及其应用
申请号CN201811599920.4申请日期2018-12-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2019-04-16公开/公告号CN109627437A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08G73/06IPC分类号C;0;8;G;7;3;/;0;6;;;B;0;1;J;2;0;/;2;6;;;C;0;2;F;1;/;2;8;;;B;0;1;J;2;0;/;3;0;;;C;0;2;F;1;0;1;/;1;2查看分类表>
申请人上海应用技术大学申请人地址
上海市徐汇区漕宝路120-121号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海应用技术大学当前权利人上海应用技术大学
发明人李亮;张志忠;李寒雪;安朵;张兴华
代理机构上海精晟知识产权代理有限公司代理人杨军
摘要
本发明公开了一种三嗪基杯[4]芳烃多孔聚合物、制备方法及其应用。本发明利用均三嗪与4‑氨基杯芳烃上沿的氨基聚合形成C‑N键,从而构筑得到一类三嗪基杯[4]芳烃多孔聚合物。本发明利用富含氮原子的均三嗪对4‑氨基杯芳烃的修饰后,不仅增加聚合物的氮量和材料的比表面积,而且还提高了聚合物的热稳定性。本发明的三嗪基杯[4]芳烃多孔聚合物对湿度和水稳定,并在水溶液中对碘表现出相当高的负载能力,最高可以达到240%。

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