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改善半导体塑料封装体内元器件分层的有效封装方法

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200720036997.1
  • IPC分类号:H01L23/495;H01L23/31
  • 申请日期:
    2007-04-29
  • 申请人:
    江苏长电科技股份有限公司
著录项信息
专利名称改善半导体塑料封装体内元器件分层的有效封装方法
申请号CN200720036997.1申请日期2007-04-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/495IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人江苏长电科技股份有限公司申请人地址
江苏省江阴市滨江中路275号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏长电科技股份有限公司当前权利人江苏长电科技股份有限公司
发明人梁志忠;王新潮;于燮康;茅礼卿;潘明东;陶玉娟;闻荣福;周正伟;李福寿
代理机构江阴市同盛专利事务所代理人唐纫兰
摘要
本实用新型涉及一种改善半导体塑料封装体内元器件分层的有效封装方法,属半导体封装技术领域。其特征在于:在半导体塑料封装体内,在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3),同时在金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(4)。本实用新型半导体塑料封装元器件分层问题的改善,有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力,产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。

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