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半导体处理装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110784816.8
  • IPC分类号:G03F7/20;G03F9/00
  • 申请日期:
    2021-07-12
  • 申请人:
    长鑫存储技术有限公司
著录项信息
专利名称半导体处理装置
申请号CN202110784816.8申请日期2021-07-12
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-30公开/公告号CN113721428A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/20IPC分类号G;0;3;F;7;/;2;0;;;G;0;3;F;9;/;0;0查看分类表>
申请人长鑫存储技术有限公司申请人地址
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人长鑫存储技术有限公司当前权利人长鑫存储技术有限公司
发明人林启群
代理机构上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)代理人孙佳胤;陈丽丽
摘要
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种半导体处理装置。所述半导体处理装置包括:第一承载板,具有用于承载晶圆的第一承载区;对准结构,包括发射器和接收器,在沿平行于所述第一承载板表面的方向上,所述发射器和所述接收器分布于所述第一承载区的相对两外侧,所述第一方向为平行于所述第一承载板表面的方向,所述发射器用于向所述接收器发射检测信号,所述接收器用于检测是否接收到所述检测信号,若否,则确认所述晶圆的位置与所述第一承载区未对准。本发明能够及早发现晶圆位置偏移问题,避免了因晶圆位置偏移而导致的半导体处理效果较差的问题,改善了晶圆处理效果,提高了半导体产品的良率和产率。

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