一种光电子半导体器件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922149558.7
IPC分类号：H01L23/32;H01L23/16
申请日期：
2019-12-04
申请人：
南昌市金升电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种光电子半导体器件
申请号	CN201922149558.7	申请日期	2019-12-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/32 用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置（H01L 23/40优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;2;;;H;0;1;L;2;3;/;1;6查看分类表>
申请人	南昌市金升电子科技有限公司	申请人地址	江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥大道2799号南昌佳海产业园37#101室2楼、38#101室2楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南昌市金升电子科技有限公司	当前权利人	南昌市金升电子科技有限公司
发明人	万维
代理机构	北京化育知识产权代理有限公司	代理人	尹均利

摘要

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种光电子半导体器件。本实用新型包括放置框架，放置框架的上下两端均设有密封盖板，放置框架的内部设有分隔板，放置框架的内部侧壁上开设有固定凹槽，分隔板将放置框架的内部分为半导体放置腔和介质放置腔，密封盖板的上表面开设有螺纹通孔，螺纹通孔的内部设有螺纹密封盖，密封盖板的一侧设有伸出压板，伸出压板的侧面固定连接有固定凸块，放置框架和密封盖板之间设有框架密封圈，以解决在半导体集成电路中，当其中一个半导体板被高压击穿后，整个电路将处于瘫痪，更换不方便，且在更换半导体板时，会将整个半导体板集合取出，更换力度大，浪费资源的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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