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成型用包装材及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201380007645.1
  • IPC分类号:B32B15/085;B65D65/40;H01M2/02
  • 申请日期:
    2013-01-11
  • 申请人:
    昭和电工包装株式会社;东亚合成株式会社
著录项信息
专利名称成型用包装材及其制造方法
申请号CN201380007645.1申请日期2013-01-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-12-10公开/公告号CN104203567A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B15/085IPC分类号B;3;2;B;1;5;/;0;8;5;;;B;6;5;D;6;5;/;4;0;;;H;0;1;M;2;/;0;2查看分类表>
申请人昭和电工包装株式会社;东亚合成株式会社申请人地址
日本神奈川县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昭和电工包装株式会社,东亚合成株式会社当前权利人昭和电工包装株式会社,东亚合成株式会社
发明人伊藤隆浩;驹野淳也;今堀诚;仓本哲伸;南堀勇二
代理机构北京市中咨律师事务所代理人段承恩;田欣
摘要
本发明的课题是提供一种成型用包装材,其可以防止受到电解液的影响而降低层间层压强度,并且也可以防止受到由充放电的反复进行引起的发热的影响、受到包装材的膨胀、收缩的影响而降低层间层压强度,并且层间的层压强度优异。本发明的成型用包装材1的特征在于,包含作为外侧层的耐热性树脂层2、作为内侧层的聚丙烯层3、和位于这两层之间的金属箔层4,介由粘接剂层5在金属箔层4的内侧的化学转化处理面4a叠层聚丙烯层3,粘接剂层5是通过在金属箔层4的内侧的化学转化处理面4a涂布粘接剂而形成的,所述粘接剂至少含有:有机溶剂;溶解在该有机溶剂中的、在130℃测定得到的MFR为5g/10分钟~42g/10分钟的具有羧基的聚烯烃树脂;和多官能异氰酸酯化合物。

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