一种加热驱动控制芯片

发明专利无效专利

申请号：
CN201710578975.6
IPC分类号：H05B1/02
申请日期：
2017-07-17
申请人：
重庆中科芯亿达电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种加热驱动控制芯片
申请号	CN201710578975.6	申请日期	2017-07-17
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-09-05	公开/公告号	CN107135555A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B1/00 电热装置的零部件 H05B1/02 专用于加热设备的自动开关装置（热致动开关入H01H 37/00）	IPC分类号	H;0;5;B;1;/;0;2查看分类表>
申请人	重庆中科芯亿达电子有限公司	申请人地址	重庆市沙坪坝区西园二路98号三楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆中科芯亿达电子有限公司	当前权利人	重庆中科芯亿达电子有限公司
发明人	潘军;王骋;吴欣竹;王敬;冉建桥
代理机构	重庆中之信知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张景根

摘要

本发明提供了一种加热驱动控制芯片，包含芯片本体，芯片本体上包含芯片接地引脚端、电源输入引脚端、电源输出引脚端、控制信号输入引脚端以及驱动输出引脚端；在芯片本体内，电源输入引脚端与芯片接地引脚端之间串联有第一稳压二极管与第二稳压二极管，且第二稳压二极管的阴极与电源输出引脚端相连；芯片内还包含有供电检测支路、电源输出支路、驱动控制支路、驱动支路与基准电压转换模块；基准电压模块的输入端与电源输入引脚端相连，并产生恒定电压作为基准电压输出；本发明的有益效果在于：芯片设计减少了分立元件的使用数量，PCB占用面积小，便于生产且降低了成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供