基板对位装置、基板贴合装置、基板对位方法、层叠半导体装置的制造方法、以及基板贴合方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201380056169.2
IPC分类号：H01L21/02;H01L21/68
申请日期：
2013-10-25
申请人：
株式会社尼康

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著录项信息

专利名称	基板对位装置、基板贴合装置、基板对位方法、层叠半导体装置的制造方法、以及基板贴合方法
申请号	CN201380056169.2	申请日期	2013-10-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-07-01	公开/公告号	CN104756227A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8查看分类表>
申请人	株式会社尼康	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社尼康	当前权利人	株式会社尼康
发明人	冈本和也;菅谷功
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	李洋;杨林森

摘要

即便以较高的精度使基板彼此进行对位，也会因对位后的主要因素而基板彼此产生位置偏移。本发明提供一种基板贴合装置，其使第一基板与第二基板相互接合，所述基板贴合装置具备：对位部，其通过对位装置使上述第一基板与上述第二基板相互对位；搬运部，其将对位后的上述第一基板以及上述第二基板从对位部搬出；贴合部，其使由上述搬运部搬运来的上述第一基板与上述第二基板相互贴合；以及判断部，在上述对位部的对位之后、且被上述搬运部搬出之前，该判断部对上述第一基板与上述第二基板的位置偏移的有无进行判断。

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