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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

芯片转移模块和LED巨量转移设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202121341467.4
  • IPC分类号:H01L21/67;H01L33/54;H01L27/15
  • 申请日期:
    2021-06-16
  • 申请人:
    重庆康佳光电技术研究院有限公司
著录项信息
专利名称芯片转移模块和LED巨量转移设备
申请号CN202121341467.4申请日期2021-06-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;H;0;1;L;2;7;/;1;5查看分类表>
申请人重庆康佳光电技术研究院有限公司申请人地址
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆康佳光电技术研究院有限公司当前权利人重庆康佳光电技术研究院有限公司
发明人翟峰;萧俊龙
代理机构广州三环专利商标代理有限公司代理人熊永强
摘要
本实用新型涉及一种芯片转移模块和LED巨量转移设备。其中芯片转移模块包括基板和多个胶材基层,基板具有贴合表面;贴合表面包括多个贴合区域和隔离区域;任意相邻的两个贴合区域之间均设有隔离区域;多个胶材基层一一对应的层叠于多个贴合区域上,且与贴合区域粘接;胶材基层背离基板的表面上设有多个粘接凸起。本申请中,基板上有多个胶材基层,相邻的两个胶材基层之间具有隔离区域。在进行切割时,从隔离区域处切割,将芯片转移模块切割成多个转移基板。因隔离区域上没有胶材,因此被切割的仅为基板。由此,可以防止胶材被切割,防止转移基板边缘碳化或者出现毛边,提升了转移基板边缘的平整度,避免转移基板影响LED芯片的转移质量。

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