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多层电路板及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310345680.6
IPC分类号：H05K1/14;H05K3/46
申请日期：
2013-08-09
申请人：
富葵精密组件（深圳）有限公司;臻鼎科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	多层电路板及其制作方法
申请号	CN201310345680.6	申请日期	2013-08-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-02-11	公开/公告号	CN104349592A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/14 两个或更多个印刷电路的结构连接（对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K 1/11，H01R 12/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	富葵精密组件（深圳）有限公司;臻鼎科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	鹏鼎控股（深圳）股份有限公司,鹏鼎科技股份有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司	当前权利人	鹏鼎控股（深圳）股份有限公司,鹏鼎科技股份有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
发明人	覃海波;郑兆孟;徐茂峰;黄黎明
代理机构	深圳市鼎言知识产权代理有限公司	代理人	哈达

摘要

一种多层电路板，其包括多层导电线路层及多层绝缘基材，每层绝缘基材设置于相邻的两层导电线路层之间，每层绝缘基材内形成有多个通孔，每个通孔内填充有导电膏，每个通孔内的导电膏的相对两端形成有导电性高分子膜层，所述导电性高分子膜层连接于导电膏与导电线路层之间。本发明还提供所述多层电路板的制作方法。

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