芯片封装结构及其形成方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010889370.0
IPC分类号：H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56;H01L25/16
申请日期：
2020-08-28
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

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著录项信息

专利名称	芯片封装结构及其形成方法
申请号	CN202010889370.0	申请日期	2020-08-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-05	公开/公告号	CN112447658A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;5;/;1;6查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	陈威宇;苏安治
代理机构	北京德恒律治知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

提供芯片封装结构。芯片封装结构包括布线结构。芯片封装结构包括位于布线结构上方的第一芯片结构。芯片封装结构包括围绕第一芯片结构的第一模制层。芯片封装结构包括位于第一芯片结构和第一模制层上方的第二芯片结构。芯片封装结构包括围绕第二芯片结构并且位于第一芯片结构和第一模制层上方的第二模制层。芯片封装结构包括位于第二芯片结构和第二模制层上方的第三芯片结构。芯片封装结构包括围绕第三芯片结构并且位于第二芯片结构和第二模制层上方的第三模制层。芯片封装结构包括围绕第二模制层和第三模制层的第四模制层。本申请还涉及形成芯片封装结构的方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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