一种用于电子级铝蚀刻液的制备装置及制备工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202010864572.X
IPC分类号：C23F1/20;B01F3/22;B01F15/02
申请日期：
2020-08-25
申请人：
福建天甫电子材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于电子级铝蚀刻液的制备装置及制备工艺
申请号	CN202010864572.X	申请日期	2020-08-25
法律状态	公开	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-11-27	公开/公告号	CN111996532A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23F1/20 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23F 非机械方法去除表面上的金属材料（电浸蚀法加工金属入B23H；火焰法清除表层金属材料入B23K 7/00；用激光束加工金属入B23K 26/00）；金属材料的缓蚀；一般防积垢（电解或电泳法处理金属表面或金属覆层入C25D，C25F）；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理〔4〕 C23F1/00 金属材料的化学法蚀刻〔2〕 C23F1/10 蚀刻用组合物（C23F 1/44优先）〔4〕 C23F1/14 含水组合物〔4〕 C23F1/16 酸性组合物（C23F 1/42优先）〔4〕 C23F1/20 蚀刻铝或铝合金用的〔4〕	IPC分类号	C;2;3;F;1;/;2;0;;;B;0;1;F;3;/;2;2;;;B;0;1;F;1;5;/;0;2查看分类表>
申请人	福建天甫电子材料有限公司	申请人地址	福建省龙岩市上杭县蛟洋镇坪埔村新村路71号3层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建天甫电子材料有限公司	当前权利人	福建天甫电子材料有限公司
发明人	陈重佑;吴全贵;赖延恩;陈国民;艾合买提艾尔肯;李文斌;郑义达;骆彦成;任建业;刘奕丰
代理机构	厦门原创专利事务所（普通合伙）	代理人	徐东峰

摘要

一种用于电子级铝蚀刻液的制备装置及制备工艺，涉及感光化学技术领域。制备装置包括用于储备原料硝酸的第一储槽、用于储备原料磷酸的第二储槽、用于储备原料冰醋酸的第三储槽、用于储备原料超纯水的第四储槽、混配槽、以及精密过滤器。第一储槽、第二储槽、第三储槽和第四储槽均同混配槽选择性地连通，混配槽的出口同精密过滤器的进口连通。其结构简单，实现了化繁为简，有助于简化生产流程并降低了操作难度，对于提高生产效率具有积极意义。制备工艺基于制备装置来实现，操作简单、易于实施，使整个生产过程更加精简，生产效率得到了提升。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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