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可挠性电路板的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910795836.8
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/36
申请日期：
2019-08-27
申请人：
群创光电股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	可挠性电路板的制造方法
申请号	CN201910795836.8	申请日期	2019-08-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-06-09	公开/公告号	CN111263517A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;3;6查看分类表>
申请人	群创光电股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹科学工业园区苗栗县竹南镇科学路160号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	群创光电股份有限公司	当前权利人	群创光电股份有限公司
发明人	蔡百琪;林文杰
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	骆希聪

摘要

本发明提供一种可挠性电路板的制造方法。上述方法包含提供承载基板。上述方法亦包含形成可挠性基板于承载基板上。上述方法更包含形成多个电路串于可挠性基板上。

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