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晶体管及其制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201080065666.5
  • IPC分类号:H01L21/338;H01L29/778;H01L29/812
  • 申请日期:
    2010-08-26
  • 申请人:
    松下电器产业株式会社
著录项信息
专利名称晶体管及其制造方法
申请号CN201080065666.5申请日期2010-08-26
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2012-12-12公开/公告号CN102822951A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/338IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;3;3;8;;;H;0;1;L;2;9;/;7;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;8;1;2查看分类表>
申请人松下电器产业株式会社申请人地址
日本国大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人松下知识产权经营株式会社当前权利人松下知识产权经营株式会社
发明人泷泽俊幸;上田哲三
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人汪惠民
摘要
本发明提供一种晶体管,其具有形成于基板(300)上的基底层(301)、和形成于基底层(301)上的由氮化物半导体构成的工作层(302)。基底层(301)是层叠有多个氮化物半导体层的层叠体。基底层(301)具有含有作为过渡金属的钴、镍、钌、锇、铑及铱中的至少1种的含过渡金属层。

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