一种电路板的制作方法及电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN201410490090.7
IPC分类号：H05K3/00;H05K1/00
申请日期：
2014-09-23
申请人：
深南电路有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电路板的制作方法及电路板
申请号	CN201410490090.7	申请日期	2014-09-23
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2016-04-20	公开/公告号	CN105517346A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;1;/;0;0查看分类表>
申请人	深南电路有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深南电路股份有限公司	当前权利人	深南电路股份有限公司
发明人	王蓓蕾;刘宝林;缪桦
代理机构	深圳市深佳知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	徐翀

摘要

本发明实施例公开了一种线路板制作方法，用于降低电路板掉油风险，提升电路板的制造良率。本发明实施例方法包括：确定电路板的预设线路图形区域内的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线；根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域，所述交接线在所述加厚区域内；在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述金属在所述加厚区域形成金属凸起。本发明实施例还提供一种电路板，该电路板上设有金属凸起，可降低掉油风险，提高制造良率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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