硅片取料机构及其取料方法和硅片测试分选设备

发明专利无效专利

申请号：
CN201610824106.2
IPC分类号：--
申请日期：
2016-09-14
申请人：
中国电子科技集团公司第四十八研究所

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著录项信息

专利名称	硅片取料机构及其取料方法和硅片测试分选设备
申请号	CN201610824106.2	申请日期	2016-09-14
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-01-04	公开/公告号	CN106276282A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第四十八研究所	申请人地址	湖南省长沙市天心区新开铺路1025号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第四十八研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第四十八研究所
发明人	陈勇平;郭立
代理机构	湖南兆弘专利事务所（普通合伙）	代理人	周长清;徐好

摘要

一种硅片取料机构，包括机架、滑板和取料皮带，滑板滑设于机架上，取料皮带连接于机架和滑板之间，机架上装设有用于驱动滑板伸缩的第一驱动件以及用于驱动取料皮带运转的第二驱动件。该取料机构的取料方法包括步骤：第一驱动件驱动滑板伸入硅片盒内，取料皮带随滑板进入硅片盒内；第一驱动件停止动作，第二驱动件驱动取料皮带运转，硅片盒内的硅片依次下落至取料皮带上被输送走；硅片盒内的硅片输送完成之后，第二驱动件停止动作，第一驱动件驱动滑板回缩至初始位置，取料皮带随滑板从硅片盒内退出。一种硅片测试分选设备，包括依次布置的硅片盒、传输皮带、定位机构、测试台、分选机构及上述硅片取料机构，取料皮带位于所述硅片盒和传输皮带之间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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