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一种电路板智能制造用钻孔设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120357660.0
  • IPC分类号:B23Q3/06;B23Q11/00
  • 申请日期:
    2021-02-07
  • 申请人:
    久度兴业(苏州)科技有限公司
著录项信息
专利名称一种电路板智能制造用钻孔设备
申请号CN202120357660.0申请日期2021-02-07
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23Q3/06IPC分类号B;2;3;Q;3;/;0;6;;;B;2;3;Q;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人久度兴业(苏州)科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市工业园区唯西路96号3号厂房西半部分三楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人久度兴业(苏州)科技有限公司当前权利人久度兴业(苏州)科技有限公司
发明人冯智飞
代理机构北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)代理人廖娜
摘要
本实用新型涉及一种电路板智能制造用钻孔设备,包括设备机体,水平推动气缸的驱动端通过水平推杆与右侧的第一支撑柱驱动连接设置,升降驱动气缸的驱动端通过升降连接杆与下方的升降板驱动连接设置,升降板的底部中间位置沿着水平方向设置有第一驱动电机,第一驱动电机的驱动轴通过第一转轴与钻头驱动连接设置,第二驱动电机的驱动轴通过第二转轴与左侧的治具驱动连接设置。本实用新型一种电路板智能制造用钻孔设备,可以实现多轴移动,且治具可旋转操作,可以适用多种加工条件,适应性范围较广;本实用新型结构设置合理,操作简单,使用方便。

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