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一种半导体芯片封装阵列

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810608530.2
  • IPC分类号:H01L23/495
  • 申请日期:
    2018-06-13
  • 申请人:
    南通通富微电子有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体芯片封装阵列
申请号CN201810608530.2申请日期2018-06-13
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-12-21公开/公告号CN109065518A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/495IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人南通通富微电子有限公司申请人地址
江苏省南通市苏通科技产业园江成路1088号江成研发园内3号楼1477室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人南通通富微电子有限公司当前权利人南通通富微电子有限公司
发明人石磊
代理机构北京中知法苑知识产权代理有限公司代理人暂无
摘要
本申请公开了一种半导体芯片封装阵列,包括引线框架,引线框架包括多个矩阵排列的承载单元、自引线框架的第一表面向第二表面延伸的第一凹槽、自第二表面向第一表面延伸的第二凹槽、自第二表面向第一表面延伸的第三凹槽,其中,第一凹槽与第二凹槽相通以形成通孔,第三凹槽连接相邻的承载单元;芯片,芯片设置在承载单元上,且与承载单元电性连接;塑封层,塑封料将芯片和至少部分承载单元包裹,第一凹槽被塑封料填充,以构成塑封层;电镀层,电镀层设置在引线框架的第二表面,且延伸入第三凹槽、或第三凹槽和第二凹槽。通过上述方式,本申请能够增加半导体封装阵列的引脚供焊锡攀爬的面积。

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