汽车压力传感器封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520168640.3
IPC分类号：G01L19/00
申请日期：
2015-03-24
申请人：
上海保隆汽车科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	汽车压力传感器封装结构
申请号	CN201520168640.3	申请日期	2015-03-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01L19/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01L 测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力（称量入G01G）〔4〕 G01L19/00 用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的	IPC分类号	G;0;1;L;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	上海保隆汽车科技股份有限公司	申请人地址	上海市松江区沈砖公路5500号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海保隆汽车科技股份有限公司	当前权利人	上海保隆汽车科技股份有限公司
发明人	梁厚勋;段红军;孙自敏
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	骆希聪

摘要

本实用新型涉及一种汽车压力传感器封装结构，包括BT树脂基覆铜板、压力敏感芯片和胶。BT树脂基覆铜板具有相对的第一表面和第二表面，该第一表面上形成一芯片容纳槽，该芯片容纳槽包括底面和侧壁，该侧壁高于该第一表面。压力敏感芯片设于该芯片容纳槽底面。胶填充于该芯片容纳槽内以覆盖该压力敏感芯片。本实用新型的汽车压力传感器封装结构与现有技术相比，具有生产工艺简单和节省成本的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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