一种大幅面微孔高速钻孔系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201310068726.4
IPC分类号：B23K26/382;B23K26/04
申请日期：
2013-03-04
申请人：
张立国

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种大幅面微孔高速钻孔系统
申请号	CN201310068726.4	申请日期	2013-03-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-07-17	公开/公告号	CN103203552A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/382 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕 B23K26/382 打孔〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;2;;;B;2;3;K;2;6;/;0;4查看分类表>
申请人	张立国	申请人地址	湖北省武汉市东湖高新技术开发区关山一路1号光谷软件园E2栋1401室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	张立国	当前权利人	张立国
发明人	张立国
代理机构	北京轻创知识产权代理有限公司	代理人	杨立

摘要

本发明涉及一种大幅面微孔高速钻孔系统，包括光束空间调制模块和振镜扫描平场聚焦模块，具体为：采用光束空间调制模块特别是多个透明平板光学元件与振镜扫描平场聚焦模块的组合，光束空间调制模块对激光光束进行空间轨迹调制，振镜扫描平场聚焦模块对激光进行聚焦并负责激光焦点在不同加工位置之间进行快速切换，二者分工与合作，本方案能够在进行大幅面微孔钻孔，大幅提高的激光钻孔效率与钻孔质量，且非常适合钻直孔，且激光光束填充扫描的形状和大小可以动态控制，微孔钻孔孔径大小动态可变，以及具备进行微细结构柔性加工能力。

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