封装体

发明专利有效专利

申请号：
CN201010576711.5
IPC分类号：H04L12/70
申请日期：
2010-12-07
申请人：
意法半导体（研发）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	封装体
申请号	CN201010576711.5	申请日期	2010-12-07
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2011-08-03	公开/公告号	CN102143056A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04L12/70 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04L 数字信息的传输，例如电报通信（电报和电话通信的公用设备入H04M）〔4〕 H04L12/56 （转入H04L12/70）〔5，6〕 H04L12/70 分组交换系统〔2013.01〕	IPC分类号	H;0;4;L;1;2;/;7;0查看分类表>
申请人	意法半导体（研发）有限公司	申请人地址	英国白金汉郡变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	意法半导体(R&amp,amp,D)有限公司	当前权利人	意法半导体(R&amp,amp,D)有限公司
发明人	A·M·琼斯;S·瑞安
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	李娜;蒋骏

摘要

提供一种封装体，该封装体包括第一管芯和第二管芯。接口连接该第一管芯和所述第二管芯。所述第一和第二管芯中的至少一个包括：多个信号源，所述信号源中的每一个具有与其相关联的至少一个服务质量参数；多个队列，所述队列具有不同的优先级；以及用来根据与所述信号源中的相应信号源相关联的至少一个服务质量参数将来自该相应信号源的信号分配给所述多个队列中的一个的装置。所述接口被配置成使得来自所述队列的信号从所述第一和第二管芯中的一个被传输到所述第一和第二管芯中的另一个。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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