指纹识别模组封装结构及指纹识别设备

发明专利无效专利

申请号：
CN201510190402.7
IPC分类号：H01L23/13;H01L23/16;H01L23/31;G06K9/00
申请日期：
2015-04-21
申请人：
南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司

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专利名称	指纹识别模组封装结构及指纹识别设备
申请号	CN201510190402.7	申请日期	2015-04-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2015-07-22	公开/公告号	CN104795365A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/13 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕 H01L23/13 按形状特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;3;;;H;0;1;L;2;3;/;1;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;G;0;6;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司	申请人地址	江西省南昌市南昌高新区京东大道1189号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南昌欧菲生物识别技术有限公司,南昌欧菲光科技有限公司,深圳欧菲光科技股份有限公司,苏州欧菲光科技有限公司	当前权利人	南昌欧菲生物识别技术有限公司,南昌欧菲光科技有限公司,深圳欧菲光科技股份有限公司,苏州欧菲光科技有限公司
发明人	刘伟;陈宏伟
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	邓云鹏

摘要

一种指纹识别模组封装结构及指纹识别设备，包括包括芯片、基板及基环；芯片包括顶面、底面及连接顶面和底面的第一配合面；芯片的底面与基板通过导电材料连接；基板与芯片连接的面包括第二配合面；第一配合面或/和第二配合面具有多个面；基环具有与第一配合面及第二配合面相配合的多个面；基环通过胶水与芯片的第一配合面及基板的第二配合面配合。上述指纹识别模组封装结构的第一配合面或/和第二配合面具有多个面，基环具有与第一配合面及第二配合面相配合的多个面，且基环通过胶水与芯片的第一配合面及基板的第二配合面配合。因此，在通过胶水将基环与芯片及基板连接时，可以有效降低胶水溢出的风险，避免由于胶水溢出而影响外观。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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