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一种半导体封装生产用压平机台

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020098484.9
  • IPC分类号:H01L21/687;H01L21/67
  • 申请日期:
    2020-01-16
  • 申请人:
    联立(徐州)半导体有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体封装生产用压平机台
申请号CN202020098484.9申请日期2020-01-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/687IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人联立(徐州)半导体有限公司申请人地址
江苏省徐州市经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人联立(徐州)半导体有限公司当前权利人联立(徐州)半导体有限公司
发明人张群
代理机构苏州创策知识产权代理有限公司代理人范圆圆
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装生产用压平机台,属于半导体生产技术领域,包括底座,所述底座的上方两端均固定有支柱,两个所述支柱之间设置有承载台,所述承载台的上方两端均固定有侧板,两个所述侧板之间设置有基板,所述侧板靠近基板的一侧设置有固定杆,所述固定杆远离侧板的一端连接有推杆,所述推杆与固定杆之间通过第二螺栓固定连接;本实用新型将原有的半导体封装生产用压平机台中在承载台上的放置槽内放置基板的方法,替换为将基板放置在承载台上,再通过承载台两侧壁上的可伸缩的固定结构将基板固定,通过这种方法可以在承载台上固定不同尺寸的基板,增大装置的使用范围。

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