一种用于CPU的测温装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020679237.8
IPC分类号：G01K3/06
申请日期：
2020-04-28
申请人：
肇庆中彩机电技术研发有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于CPU的测温装置
申请号	CN202020679237.8	申请日期	2020-04-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K3/06 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K3/00 给出除温度瞬时值外其他结果的温度计（G01K 7/42优先）〔6〕 G01K3/02 给出平均值；给出积分值 G01K3/06 对应于空间的	IPC分类号	G;0;1;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人	肇庆中彩机电技术研发有限公司	申请人地址	广东省肇庆市封开县江口街道封州二路长征新区拆迁安置A区首层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	肇庆中彩机电技术研发有限公司	当前权利人	肇庆中彩机电技术研发有限公司
发明人	不公告发明人
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种用于CPU的测温装置，涉及电学测温器件技术领域，具体为一种用于CPU的测温装置，包括装置本体，所述装置本体的内部设置有电路板，所述电路板的表面电性连接有主处理器，所述装置本体的一端固定套接有热导体，所述热导体远离装置本体的一端固定连接有触脚。该用于CPU的测温装置，通过在装置本体的一侧设置热导体和触脚，利用热导体和触脚传递CPU表面的热量，经过温度传感器的测温以及温度补偿器的温差补偿获取CPU表面的温度，从而减少了该测温装置与CPU接触的面积，避免传统的测温装置与CPU接触面积较大造成CPU本身的散热性能降低的问题，提高了该测温装置的实用性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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