- B作业;运输
- B2成型
- B23机床;其他类目中不包括的金属加工
- B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工(用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22;用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08;用浸入方式的铸造入B22D 23/04;用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00;机床上的仿形加工或控制装置入B23Q;不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C;燃烧器入F23D)
- B23K1/00钎焊,如硬钎焊或脱焊(B23K 3/00优先;仅以使用特殊材料或介质为特征的入B23K 35/00;制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊入H05K 3/34)〔5〕
- B23K1/20工件或钎焊区的预处理,如电镀(用特殊方法预先加工表面入有关处理或被处理材料的组如C04B,C23C)