预合金法生产铜基电接触材料

发明专利无效专利

申请号：
CN201410406075.X
IPC分类号：B22F1/00;B22F9/08;C22C9/00;C22C32/00;C22C1/02
申请日期：
2014-08-18
申请人：
黑龙江中勋机电科技发展有限公司

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著录项信息

专利名称	预合金法生产铜基电接触材料
申请号	CN201410406075.X	申请日期	2014-08-18
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-11-05	公开/公告号	CN104128601A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F1/00 金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物	IPC分类号	B;2;2;F;1;/;0;0;;;B;2;2;F;9;/;0;8;;;C;2;2;C;9;/;0;0;;;C;2;2;C;3;2;/;0;0;;;C;2;2;C;1;/;0;2查看分类表>
申请人	黑龙江中勋机电科技发展有限公司	申请人地址	黑龙江省哈尔滨市五常市牛家工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	黑龙江中勋机电科技发展有限公司	当前权利人	黑龙江中勋机电科技发展有限公司
发明人	姚圣彦;曹振;姚祎;丛淑艳
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

将欲加入铜基电接触材料中的元素与铜熔炼，生成二元或多元合金；这些加入的元素包括锆、铝、锡、镧、镉等中的一种或几种，加入的比例为铜重量的0.01～4.0％；经搅拌后制成合金化铜粉；再以该二元或多元合金铜粉为基体，添加0.1‑50％粉状碳氮化钛粉，将上述材料混合均匀、烧结成型。得到一种低压电器触点用铜基合金电接触材料。本发明所提供的铜基合金电接触材料中，所添加的元素均匀分布在微小颗粒中；同时作为骨架成分的碳氮化钛是良好的导电体，克服了使用金刚石微粉作为铜基合金电接触材料骨架不导电的弱点。因此具有性能稳定、电阻率较低的特点。

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