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PCB上料装置及包装设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021730491.2
  • IPC分类号:B65B57/14
  • 申请日期:
    2020-08-17
  • 申请人:
    深圳市得鑫自动化设备有限公司
著录项信息
专利名称PCB上料装置及包装设备
申请号CN202021730491.2申请日期2020-08-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B57/14IPC分类号B;6;5;B;5;7;/;1;4查看分类表>
申请人深圳市得鑫自动化设备有限公司申请人地址
广东省深圳市光明新区公明街道塘尾社区万丰工业区新区D栋二楼B区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市得鑫自动化设备有限公司当前权利人深圳市得鑫自动化设备有限公司
发明人李金生;涂昊
代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司代理人谢岳鹏
摘要
本实用新型公开了一种PCB上料装置及包装设备,包括机架、上料机构和拍照装置,机架上设置有备料平台、输送平台和回收平台;上料机构包括机械手和取料头,取料头能够抓取或放开物料,机械手能够驱使取料头在备料平台和输送平台之间往复运动,以及驱使取料头在备料平台和回收平台之间往复运动;拍照装置能够对备料平台上的物料拍照。本实用新型能够实现PCB的料号和正反面的识别,将不合格的PCB挑出。

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