陶瓷电热元件芯体及其制备方法以及陶瓷电热元件加热条和加热器

发明专利有效专利

申请号：
CN201710060329.0
IPC分类号：H05B3/26;C04B37/02
申请日期：
2017-01-24
申请人：
汕尾比亚迪实业有限公司

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专利名称	陶瓷电热元件芯体及其制备方法以及陶瓷电热元件加热条和加热器
申请号	CN201710060329.0	申请日期	2017-01-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-06-13	公开/公告号	CN106851874A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B3/26 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B3/00 欧姆电阻加热的 H05B3/20 基本上在一个二维平面内扩展表面积的加热元件，例如平板电热器（H05B 3/62，H05B 3/68，H05B 3/78，H05B 3/84优先）〔5〕 H05B3/22 不可弯曲的 H05B3/26 加热导体安装在绝缘基座上的	IPC分类号	H;0;5;B;3;/;2;6;;;C;0;4;B;3;7;/;0;2查看分类表>
申请人	汕尾比亚迪实业有限公司	申请人地址	广东省汕尾市城区红草镇沿河路88号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	汕尾比亚迪实业有限公司	当前权利人	汕尾比亚迪实业有限公司
发明人	宫清;林信平;王书敏;任茂林;周明帅;谢海航;朱柳全;吴秀辉;吴辉
代理机构	北京润平知识产权代理有限公司	代理人	严政;刘依云

摘要

本发明涉及陶瓷电热元件领域，公开了陶瓷电热元件芯体及其制备方法以及陶瓷电热元件加热条和加热器。陶瓷电热元件芯体包括：陶瓷电热元件板、覆铜陶瓷基板和粘结层；其中，所述覆铜陶瓷基板包括绝缘陶瓷基板和在所述绝缘陶瓷基板的部分表面上的铜电极片，所述铜电极片与所述绝缘陶瓷基板之间没有粘结物；所述粘结层设置在所述陶瓷电热元件板与所述铜电极片之间，用于将至少两个所述覆铜陶瓷基板与所述陶瓷电热元件板进行粘结。实现了覆铜陶瓷基板在不使用硅胶粘结时能够成型，有良好的粘结强度，可以制得传热效率高的加热器。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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