一种能减免EMI干扰的PCB盖板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920658852.8
IPC分类号：H05K9/00
申请日期：
2019-05-09
申请人：
大连亚太电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种能减免EMI干扰的PCB盖板
申请号	CN201920658852.8	申请日期	2019-05-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K9/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K9/00 设备或元件对电场或磁场的屏蔽（用于吸收-天线辐射的设备入H01Q17/00）〔1，2006.01〕	IPC分类号	H;0;5;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	大连亚太电子有限公司	申请人地址	辽宁省大连市普湾新区三十里堡临港工业区港隆街19号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大连亚太电子有限公司	当前权利人	大连亚太电子有限公司
发明人	王利军;曹德强
代理机构	北京中索知识产权代理有限公司	代理人	刘翔

摘要

本实用新型公开了一种能减免EMI干扰的PCB盖板，包括固定壳体，所述固定壳体设置为矩形壳体，所述固定壳体的内部设置有容纳槽，所述固定壳体的上侧设置有PCB盖板，所述PCB盖板的左右边缘的下部设置有固定边沿，所述固定边沿的中部分别通过固定螺栓与所述固定壳体的左右侧壁固定连接，通过PCB盖板和固定壳体的组合并固定，可以实现在PCB电路板钻孔时的固定工作，PCB盖板和固定壳体的中部均通过叠加绝缘层和屏蔽层，可以起到绝缘并且抗干扰的效果，增强对PCB电路板的保护作用。钻头通过圆孔部可以对PCB板进行钻孔，将PCB板顶持在PCB固定板和PCB盖板之间，可以在PCB板进行钻孔时，减少毛刺的出现，提高PCB板钻孔的质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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