一种电路板专用高阻燃聚氨酯粘合剂

发明专利无效专利

申请号：
CN201711090266.X
IPC分类号：C09J175/08;C09J11/04;C09J11/06;C08G18/76;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/32
申请日期：
2017-11-08
申请人：
安徽省瑞发复合材料制造有限公司

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著录项信息

专利名称	一种电路板专用高阻燃聚氨酯粘合剂
申请号	CN201711090266.X	申请日期	2017-11-08
法律状态	驳回	申报国家	暂无
公开/公告日	2018-03-09	公开/公告号	CN107779160A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J175/08 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J175/00 基于聚脲或聚氨酯的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂〔5〕 C09J175/04 聚氨酯〔5〕 C09J175/08 由聚醚〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;7;5;/;0;8;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4;;;C;0;9;J;1;1;/;0;6;;;C;0;8;G;1;8;/;7;6;;;C;0;8;G;1;8;/;6;6;;;C;0;8;G;1;8;/;4;8;;;C;0;8;G;1;8;/;3;2查看分类表>
申请人	安徽省瑞发复合材料制造有限公司	申请人地址	安徽省安庆市宿松统筹城乡发展实验区（佐坝乡碧岭村）瑞发复合材料制造有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽省瑞发复合材料制造有限公司	当前权利人	安徽省瑞发复合材料制造有限公司
发明人	李长峰
代理机构	合肥市长远专利代理事务所（普通合伙）	代理人	杨霞;翟攀攀

摘要

本发明公开了一种电路板专用高阻燃聚氨酯粘合剂，其原料按重量份包括：聚四氢呋喃醚二醇30‑50份、4,4'‑二苯基甲烷二异氰酸酯45‑60份、乙二醇二甲醚3‑15份、1，4‑丁二醇2‑10份、4,4'‑二氨基‑3,3'‑二氯二苯甲烷1‑4份、催化剂0.2‑1.5份、改性硼酸锌3‑12份、双酚A双(二苯基磷酸酯)1‑5份、己二酸二辛酯2‑8份、纳米氧化铝0.5‑2份。本发明提出的电路板专用高阻燃聚氨酯粘合剂，其阻燃性能优异，耐热性好，粘结强度高，能满足电路板粘合剂的使用要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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