一种复合导热硅脂

发明专利无效专利

申请号：
CN201710672511.1
IPC分类号：C08K7/00;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/08;C08K3/28;C08L83/04
申请日期：
2017-08-08
申请人：
广州奥翼电子科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种复合导热硅脂
申请号	CN201710672511.1	申请日期	2017-08-08
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-01-19	公开/公告号	CN107602915A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08K7/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08K 使用无机物或非高分子有机物作为配料（涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09）〔2〕 C08K7/00 使用的配料以形状为特征〔2〕	IPC分类号	C;0;8;K;7;/;0;0;;;C;0;8;K;3;/;0;4;;;C;0;8;K;3;/;2;2;;;C;0;8;K;3;/;3;8;;;C;0;8;K;3;/;0;8;;;C;0;8;K;3;/;2;8;;;C;0;8;L;8;3;/;0;4查看分类表>
申请人	广州奥翼电子科技股份有限公司	申请人地址	广东省广州市南沙区西部工业区伟立路3号B栋一层、二层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州奥翼电子科技股份有限公司	当前权利人	广州奥翼电子科技股份有限公司
发明人	陈宇;曾晞;翟建雄;马宝光;彭尚文
代理机构	广州微斗专利代理有限公司	代理人	唐立平

摘要

本发明涉及一种复合导热硅脂，其包括硅脂、颗粒状添加物和片状添加物，所述颗粒状添加物和片状添加物均添加在所述硅脂中，所述颗粒状添加物和片状添加物的导热系数大于所述硅脂的导热系数，所述颗粒状添加物和/或片状添加物的电导率小于10。本发明实施例的复合导热硅脂，通过在硅脂中添加导热性能好的颗粒状添加物和片状添加物，而且片状添加物可以充当颗粒状添加物之间的导热桥梁，因此使得该复合导热硅脂具有较好的导热性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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