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一种芯片测试方法及装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210050128.X
  • IPC分类号:G01R31/28
  • 申请日期:
    2012-02-29
  • 申请人:
    华为技术有限公司
著录项信息
专利名称一种芯片测试方法及装置
申请号CN201210050128.X申请日期2012-02-29
法律状态驳回申报国家暂无
公开/公告日2012-07-25公开/公告号CN102608518A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/28IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人华为技术有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华为技术有限公司当前权利人华为技术有限公司
发明人陈健;戴方明
代理机构北京中博世达专利商标代理有限公司代理人暂无
摘要
本发明实施例提供一种芯片测试方法及装置,涉及电子领域,能够降低测试功耗,减少测试失败机率。该芯片测试方法包括给被测模块配置使能信息,所述被测模块为待测模块组中一个或多个在工作模式下应处于工作状态的模块;对所述被测模块加载测试向量,进行模块测试,所述测试向量用于测试所述被测模块是否能够正常工作;将模块测试结果与预设结果进行比较,当所述模块测试结果与所述预设结果不同时,则判断所述被测模块中存在异常模块,所述预设结果为所述被测模块在加载所述测试向量时处于正常工作状态;输出指示所述被测模块中是否存在异常模块的指示信号。本发明实施例提供的芯片测试方法及装置用于芯片的测试。

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