半导体装置、安装基板及其制造方法、电路基板和电子装置

发明专利无效专利

申请号：
CN00800178.2
IPC分类号：--
申请日期：
2000-02-17
申请人：
精工爱普生株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	半导体装置、安装基板及其制造方法、电路基板和电子装置
申请号	CN00800178.2	申请日期	2000-02-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2001-05-09	公开/公告号	CN1294756
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	精工爱普生株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精工爱普生株式会社	当前权利人	精工爱普生株式会社
发明人	桥元伸晃
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	杨凯;王忠忠

摘要

半导体装置包含：在布线图形(21)的一个面上形成的第1电镀层(30)；在布线图形(21)中的通孔(28)内形成的第2电镀层(32)；与第1电镀层(30)导电性地连接的半导体芯片(10)；在第1电镀层(30)上设置的各向异性导电材料(34)；以及在第2电镀层(32)上设置的导电材料(36)，第1电镀层(30)的性质适合于与各向异性导电材料(34)的密接性，第2电镀层(32)的性质适合于与导电材料(36)的接合性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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