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一种带有氮气保护的三氯氢硅或四氯化硅工艺系统的控制管路

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200810225009.7
  • IPC分类号:C01B33/03
  • 申请日期:
    2008-10-23
  • 申请人:
    北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司
著录项信息
专利名称一种带有氮气保护的三氯氢硅或四氯化硅工艺系统的控制管路
申请号CN200810225009.7申请日期2008-10-23
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2010-06-09公开/公告号CN101723373A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C01B33/03IPC分类号C;0;1;B;3;3;/;0;3查看分类表>
申请人北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司申请人地址
北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人有研半导体硅材料股份公司当前权利人有研半导体硅材料股份公司
发明人何自强;冯泉林;闫志瑞;张果虎
代理机构北京北新智诚知识产权代理有限公司代理人郭佩兰
摘要
一种带有氮气保护的三氯氢硅或四氯化硅供应系统的控制管路,它包括:系统设计了两个输出端口,五个输入端口。其中一个输出端口和外延炉的工艺气体模块连接,向外延炉提供工艺气体,另外一个为输出端口和尾气处理系统连接。系统的五个输入端口中由两个分别连接氯氢硅或四氯化硅液罐上的气相输入接口和液相输出接口,另外三个和鼓泡器连接。本发明优点是:可以满足将TCS液罐内的TCS送入鼓泡器、以TCS液灌作为TCS鼓泡器检验TCS质量、管路吹扫、管路抽真空,液罐接口被断开后有氮气保护等功能。系统安全可靠,不仅可以用来为外延工艺供气,也可用于其它的薄膜工艺中H2携带TCS或SiCl4的供应。

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