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带束层供料机构及成型机

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202123420940.0
  • IPC分类号:B29D30/30;B29D30/26
  • 申请日期:
    2021-12-30
  • 申请人:
    软控股份有限公司;青岛软控机电工程有限公司
著录项信息
专利名称带束层供料机构及成型机
申请号CN202123420940.0申请日期2021-12-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B29D30/30IPC分类号B;2;9;D;3;0;/;3;0;;;B;2;9;D;3;0;/;2;6查看分类表>
申请人软控股份有限公司;青岛软控机电工程有限公司申请人地址
山东省青岛市高新区新业路31号远创国际蓝湾创意园B区1号楼202室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人软控股份有限公司,青岛软控机电工程有限公司当前权利人软控股份有限公司,青岛软控机电工程有限公司
发明人官炳政;杨慧丽;奚道双;王振宇;于琪琪;戴鹏飞
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司代理人唐振北
摘要
本实用新型提供一种带束层供料机构及成型机,带束层供料机构包括传送带组件,传送带组件用于将带束层胶料传送给带束层鼓;多个辊轮组件,多个辊轮组件可伸缩地设置在带束层胶料传送带组件的上,以将带束层胶料压合在带束层鼓上;其中,多个辊轮组件沿垂直于带束层胶料移动的方向依次布设,以分别独立地对带束层胶料的不同位置进行贴合。本实用新型的带束层供料机构解决了现有技术中的带束层胶料贴合不严密的问题。

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