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走钞模组的装配机构及装配方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201710261124.9
  • IPC分类号:B25B27/00;B25B27/14
  • 申请日期:
    2017-04-20
  • 申请人:
    深圳怡化电脑股份有限公司;深圳市怡化时代科技有限公司;深圳市怡化金融智能研究院
著录项信息
专利名称走钞模组的装配机构及装配方法
申请号CN201710261124.9申请日期2017-04-20
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-07-28公开/公告号CN106985110A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B25B27/00IPC分类号B;2;5;B;2;7;/;0;0;;;B;2;5;B;2;7;/;1;4查看分类表>
申请人深圳怡化电脑股份有限公司;深圳市怡化时代科技有限公司;深圳市怡化金融智能研究院申请人地址
广东省深圳市南山区后海大道2388号怡化金融科技大厦26楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳怡化电脑股份有限公司,深圳市怡化时代科技有限公司,深圳市怡化金融智能研究院当前权利人深圳怡化电脑股份有限公司,深圳市怡化时代科技有限公司,深圳市怡化金融智能研究院
发明人王伟
代理机构深圳中一专利商标事务所代理人杨雪琴
摘要
本发明提供了走钞模组的装配机构,装配机构包括底板、盖板及用于对盖板和底板进行锁紧或解锁的锁固件,底板上设有分别用于定位走钞模组的第一导钞件、磁性传感器和第二导钞件的第一定位组件、第二定位组件和第三定位组件,底板上设有与磁性传感器相对并贯穿底板的通孔;底板和盖板配合实现第一导钞件、第二导钞件和磁性传感器的限位,降低作业难度,提高装配效率和装配精度。还提供了走钞模组装配方法:将磁性传感器、第一导钞件和第二导钞件对应安放于第二定位组件、第一定位组件和第三定位组件上,锁紧盖板和底板,再装配第一导钞件、磁性传感器和第二导钞件;采用了前述装配机构来装配走钞模组,装配简便,装配效率和装配精度高。

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