碳化硅的飞秒激光切割方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910898954.1
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70
申请日期：
2019-09-23
申请人：
北京工业大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	碳化硅的飞秒激光切割方法
申请号	CN201910898954.1	申请日期	2019-09-23
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-12-10	公开/公告号	CN110549016A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;4;0;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	北京工业大学	申请人地址	北京市朝阳区平乐园100号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京工业大学	当前权利人	北京工业大学
发明人	窦菲;门慧婕;张新平
代理机构	北京思海天达知识产权代理有限公司	代理人	刘萍

摘要

本发明公开碳化硅的飞秒切割方法，利用特定强度的飞秒激光在碳化硅晶片上单次扫描，打断碳化硅分子键，从而实现切割的目的。将SiC晶片在酒精中超声，去除表面灰尘油污，晾干后固定在三维加工台上；飞秒激光，波长为800nm，脉冲宽度130fs‑150fs，重复频率1000Hz，平均功率725mW，单脉冲能量0.725mJ，光斑半径2mm；经过扩束准直镜调节，通过焦距为30mm的透镜，配合三维平台的前后移动，聚焦到加工台上的SiC晶片上；通过控制三维加工台在水平方向上的移动，实现飞秒激光对SiC晶片的精准切割。本发明具有切割精准、节省材料，工艺简单、无污染，可重复性好等优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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