一种焊端覆锡的电子贴片器件

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320067032.4
IPC分类号：H05K3/34
申请日期：
2013-02-06
申请人：
南京同创电子信息设备制造有限公司

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著录项信息

专利名称	一种焊端覆锡的电子贴片器件
申请号	CN201320067032.4	申请日期	2013-02-06
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	南京同创电子信息设备制造有限公司	申请人地址	江苏省南京市高新开发区19号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京同创电子信息设备制造有限公司	当前权利人	南京同创电子信息设备制造有限公司
发明人	魏子陵
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种焊端覆锡的电子贴片器件，属一种电路板贴片器件，包括器件本体，所述器件本体的端部设有固化锡焊料层，且器件本体的表面任意位置上还设有自粘胶层。通过在器件本体的端部增设固化的锡焊料层，使得电子元器件在贴片前不需要进行焊膏印刷，提高了器件产品的生产效率，并且减少了因焊膏印刷所带来质量问题，免除了印刷机设备的投入，间接使产品的生产成本得到降低，同时本实用新型所提供的一种焊端覆锡的电子贴片器件结构简单，适于工业化生产，易于推广。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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