高导热绝缘金属基印刷电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN201310218592.X
IPC分类号：--
申请日期：
2013-06-04
申请人：
苏州晶品光电科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	高导热绝缘金属基印刷电路板
申请号	CN201310218592.X	申请日期	2013-06-04
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2013-10-02	公开/公告号	CN103338588A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	苏州晶品光电科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州晶品新材料股份有限公司	当前权利人	苏州晶品新材料股份有限公司
发明人	高鞠
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤

摘要

本发明涉及一种高导热绝缘金属基印刷电路板，包括金属基体、所述金属基体上依次形成有通过反应磁控溅射方法形成的陶瓷层，和在所述陶瓷层上形成的金属导电层。本发明利用磁控溅射沉积方法在金属基板上沉积过渡层和高导热性的陶瓷层，并以此作为线路板基板形成高集成度的集成印刷电路板。另外本发明的制备方法工艺参数易于控制、步骤简单，产品质量稳定可靠，而且生产效率高，制备成本低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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