用于半导体封装中互连的转换电路系统

发明专利有效专利

申请号：
CN202011007428.0
IPC分类号：H04B1/40;H04L29/06;H01L23/538
申请日期：
2020-09-23
申请人：
英特尔公司

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著录项信息

专利名称	用于半导体封装中互连的转换电路系统
申请号	CN202011007428.0	申请日期	2020-09-23
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-09	公开/公告号	CN113098542A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04B1/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04B 传输〔4〕 H04B1/00 不包含在H04B 3/00至H04B 13/00单个组中的传输系统的部件；不以所使用的传输媒介为特征区分的传输系统的部件〔4〕 H04B1/38 收发两用机，即发射机和接收机形成一个结构单元，并且其中至少有一部分用作发射和接收功能的装置〔2015.01〕 H04B1/40 电路〔1，2015.01〕	IPC分类号	H;0;4;B;1;/;4;0;;;H;0;4;L;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;8查看分类表>
申请人	英特尔公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英特尔公司	当前权利人	英特尔公司
发明人	陈来源;A·纳拉马尔普;D·苏巴雷迪;郑誌学;MD·A·侯赛因
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	叶晓勇;姜冰

摘要

本公开的发明名称是“用于半导体封装中互连的转换电路系统”。系统和方法包括耦合到中介层的一个或多个管芯。中介层包括配置成经由中介层将一个或多个管芯电连接在一起的互连电路系统。中介层还包括被配置成当通信穿过中介层时转换通信的转换电路系统。例如，在中介层中，转换电路系统在中介层中将通信从一个或多个管芯中的第一管芯的第一协议转换成一个或多个管芯中的第二管芯的第二协议。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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