一种双面发热元件的散热结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201110227968.4
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2011-07-29
申请人：
欧姆龙株式会社

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专利名称	一种双面发热元件的散热结构
申请号	CN201110227968.4	申请日期	2011-07-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-01-30	公开/公告号	CN102905505A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	欧姆龙株式会社	申请人地址	日本国京都府京都市下京区盐小路通堀川东入南不动堂町801番地变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欧姆龙株式会社	当前权利人	欧姆龙株式会社
发明人	陈小军
代理机构	上海市华诚律师事务所	代理人	梅高强;崔巍

摘要

一种具有主发热平面和辅助发热平面的双面发热元件的散热结构。散热结构包括主散热部件与辅助散热部件，其中主散热部件包括主部件主体与具有至少一个主贴合平面的主部件端部。辅助散热部件包括辅助部件主体与具有至少一个辅助贴合平面的辅助部件端部。当散热结构处于装配状态时，双面发热元件位于主部件主体与辅助部件主体之间，主部件内表面与主发热平面贴合，辅助部件内表面与辅助发热平面贴合。至少一个主贴合平面与相应的辅助贴合平面相贴合。通过使用如上结构，在双面发热元件本身存在制造误差等情况下，主散热部件与辅助散热部件保持彼此接触，以保证彼此之间的热传递，有效地改善了整个散热结构的散热效率，从而提高了整个产品的使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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